1、芯片制作工藝區(qū)別：

第二代驍龍8cx采用的7nm制程工藝;

而第三代驍龍8cs采用5nm制程工藝，全球首個(gè)使用5nm工藝的，比上一代擁有更好的性能和功耗比。

2、電池壽命不同：

更好的制程工藝和優(yōu)秀的能效都讓第三代驍龍8cx比第二代的使用壽命更加長久。

3、連接速度：

第三代驍龍采用高通FastConnect 6900移動(dòng)連接平臺(tái)能夠?qū)崿F(xiàn)商用最快的WIFI6速率；

最高達(dá)到10Gbps的連接速度，還可以在Wi-Fi 6、5G或4G LTE可信網(wǎng)絡(luò)之間隨意切換、超快的響應(yīng)時(shí)間。

4、音頻方面：

第三代驍龍使用了Spectra IS，提供了最新的3A算法和基于AI加速的影像自動(dòng)構(gòu)圖功能。

5、安全性：

第三代驍龍引入了全新標(biāo)準(zhǔn)，從芯片到云的安全性都進(jìn)行了一個(gè)提升，SPU內(nèi)嵌了微軟window11的安全解決方案。