答:2023年3月17日下午已經(jīng)發(fā)布。 目前首發(fā)搭載這款處理器的手機(jī)也已經(jīng)發(fā)布了一款,對(duì)此感興趣的用戶可以去關(guān)注一下。 驍龍7+處理器介紹1、3月17日式發(fā)布第二代驍龍7+移動(dòng)平臺(tái),內(nèi)部型號(hào)SM7475-AB。 2、驍龍7+基于4nm工藝制造,采用1+3+4的Kryo CPU架構(gòu),大核2.49GHz,小核1.8GHz,最高主頻可以達(dá)到2.91GHz 3、和上一代比起來,性能提升高達(dá)50%,Adreno GPU性能提升2倍,最終實(shí)現(xiàn)了13%的整體系統(tǒng)能效提升。 4、集成的高通AI引擎性能提升超2倍、能效提升40%,同時(shí)還支持AI超分辨率,可以在用戶使用的時(shí)候把1080P提升到4K畫質(zhì)水平。 ![]() |
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