近日，英特爾CEO斯萬(Bob Swan)表示，由于其未來的CPU將采用7納米芯片技術，而英特爾自己的制造技術落后約12個月，英特爾考慮將其制造業(yè)務外包。這一表態(tài)導致上周五英特爾股價大跌，輿論認為，這意味著英特爾和美國稱霸世界半導體時代的終結。

當今全球半導體產業(yè)有兩種產業(yè)模式，一種是IDM(Integrated Device Manufacture，集成器件制造)模式，一個企業(yè)集芯片設計、制造、封裝和測試等多個產業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身，以三星與英特爾為主要代表。另一種是垂直分工模式(Fabless或Foundry)，有的半導體企業(yè)只做設計，沒有工廠，通常就叫做Fabless，例如ARM、高通等;還有的只做代工，不做設計，稱為Foundry(代工廠)，以臺積電為主，它也是這種模式的奠基者。

英特爾為什么會走到目前這步?主要是因為過于強大而固步自封導致逐步落伍。在上世紀80年代，微軟與英特爾合作成立“Wintel”聯(lián)盟，主導全球PC市場，在全球個人電腦產業(yè)形成了所謂的“雙寡頭壟斷”格局。但是，隨著產業(yè)和市場的發(fā)展，21世紀出現(xiàn)了兩個趨勢，不幸的是，英特爾在這兩個產業(yè)趨勢面前止步，從而為今天的落后埋下伏筆。

第一個趨勢是半導體產業(yè)領域出現(xiàn)了專業(yè)分工。專業(yè)分工的好處在于產業(yè)鏈上各個環(huán)節(jié)的企業(yè)會大力投資于技術，以確保自己在該行業(yè)的優(yōu)勢地位，專業(yè)代工可以將機器折舊成本降到最低，因為半導體設備投資數(shù)額巨大，專業(yè)代工企業(yè)對設備的高效利用可以避免成本過高，這在快速迭代的半導體領域至關重要。

但是，英特爾始終保持自己全產業(yè)鏈狀態(tài)，這和日本半導體企業(yè)衰落時的狀態(tài)類似。1990年日本半導體行業(yè)的全球市場份額達到49%，目前跌落至5%左右。主要原因是日本半導體企業(yè)是作為綜合電機企業(yè)的一個部門，導致在整體經營上對某個部門的投資可能決策遲緩或者規(guī)模過小，從而與專業(yè)分工下的專精制造模式競爭時失敗。

第二個趨勢是進入移動互聯(lián)網時代，尤其是智能手機出現(xiàn)后，PC市場就結束了高速增長。最初，蘋果創(chuàng)始人喬布斯開發(fā)iPhone時，找英特爾幫助制造手機芯片，但習慣于壟斷紅利的英特爾認為利潤空間有限而拒絕了他。使得英特爾競爭對手ARM以及高通、三星、聯(lián)發(fā)科等企業(yè)主導了移動互聯(lián)網時代的硬件產品，隨著人工智能與物聯(lián)網時代來臨，智能芯片將成為未來應用最廣泛的芯片之一，大量企業(yè)開始紛紛進入。而英特爾可能會重蹈日本DRAM產業(yè)的覆轍。當年日本占全球存儲芯片市場80%的份額，主要為服務器等大型機提供高質量存儲器。但是，隨著PC、手機等消費電子的崛起，日本DRAM產業(yè)沒有跟上市場變化，逐漸落伍。

目前，三星是唯一維持優(yōu)勢的IDM公司，其特殊性在于三星本身也是世界上最大的半導體消費客戶之一，尤其是在移動互聯(lián)網領域保持全球領先優(yōu)勢。這是英特爾所不具備的。英特爾沒有大量訂單攤薄制造環(huán)節(jié)的高額投資，而在制造領域投入減少就會導致技術上逐漸落后。英特爾的現(xiàn)狀表明IDM模式面臨挑戰(zhàn)。

代工廠模式的出現(xiàn)降低了IC設計的進入門檻，可以繁榮IC設計。但是，專業(yè)分工模式也會導致代工廠一家獨大的問題。因為半導體制造投入成本十分巨大，且具有規(guī)模經濟性，一旦出現(xiàn)技術代差，優(yōu)勢企業(yè)可以通過大規(guī)模訂單賺取利潤維持技術投資優(yōu)勢，出現(xiàn)壟斷現(xiàn)象。英特爾現(xiàn)象提醒我們，企業(yè)決不能固步自封，而是要順應潮流，只有堅持市場導向才能通過市場利潤維持技術優(yōu)勢。

中國半導體業(yè)產業(yè)鏈整體上需要加強，各個環(huán)節(jié)發(fā)展水平不一。但是，目前中國半導體需求的多層次性與規(guī)模性，為本土半導體產業(yè)發(fā)展提供了機遇。隨著摩爾定律面臨失效，以及人工智能、云計算等的普及，中國半導體產業(yè)發(fā)展空間巨大。我們一定要吸取英特爾以及日本半導體產業(yè)發(fā)展失誤的教訓，全面提升中國半導體產業(yè)的市場競爭力。