不知道從什么時(shí)候開(kāi)始，手機(jī)后殼的攝像頭數(shù)量越來(lái)越多，也越來(lái)越突出，到了現(xiàn)在，想要手機(jī)平著放在桌子上都已經(jīng)成為了奢望。

近日，一項(xiàng)由北京小米移動(dòng)軟件有限公司申請(qǐng)，名叫“攝像頭模組及終端設(shè)備”（申請(qǐng)?zhí)枺篊N202221481995.4）的專利，或許能夠解決手機(jī)攝像頭的凸起問(wèn)題。

根據(jù)示意圖，該專利在現(xiàn)有手機(jī)攝像頭模組的基礎(chǔ)上，對(duì)其結(jié)構(gòu)進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)，通過(guò)大量凹槽嵌套結(jié)構(gòu)的加入，成功降低了模組整體的高度。

憑借這套專利，理論上來(lái)說(shuō)小米能夠在不影響鏡頭成像效果的情況下，壓縮模組體積，在一定程度上緩解或解決手機(jī)后攝的凸起問(wèn)題。

不過(guò)，在小米與該專利一同公示的其他專利中，還包含了一個(gè)與鏡頭無(wú)極變焦有關(guān)的專利，更多機(jī)械結(jié)構(gòu)的加入勢(shì)必會(huì)影響模組整體的厚度。

這意味著，在現(xiàn)階段，更薄的模組與更好的鏡頭技術(shù)，暫時(shí)還沒(méi)有辦法兼顧。