高通和華為一直是相愛(ài)相殺的狀態(tài)，之前華為自家的麒麟芯片沒(méi)有崛起的時(shí)候，一直用的是高通芯片，包括中端和高端的產(chǎn)品都是如此，華為也是高通最大的客戶之一。即使華為之后的高端手機(jī)開始清一色使用自家的麒麟芯片，但是低端4G產(chǎn)品還是有不少使用高通的芯片。不過(guò)隨著高通和華為的合作日益減少，兩家的專利糾紛也就出現(xiàn)了。

　　事實(shí)上從前兩年開始，高通就在授權(quán)問(wèn)題開始對(duì)幾個(gè)大廠商發(fā)難。首先是高通要求蘋果支付授權(quán)費(fèi)，最后蘋果以支付45億美元專利授權(quán)費(fèi)平息了雙方的專利糾紛，也繼續(xù)獲得了高通5G基帶的支持;在蘋果之后，高通又開始向華為索要專利授權(quán)費(fèi)，盡管華為在5G時(shí)代也算是5G標(biāo)準(zhǔn)的核心廠商之一，但是由于高通擁有大量2G、3G以及4G的專利，同時(shí)在5G中擁有比華為更大的話語(yǔ)權(quán)，核心技術(shù)也要比華為更有優(yōu)勢(shì)，所以在大面積普及5G之際，華為依然要向高通交納專利授權(quán)費(fèi)。

　　其實(shí)對(duì)于各大廠商而言，不是不愿意向高通交納授權(quán)費(fèi)，而是覺(jué)得高通的授權(quán)費(fèi)用實(shí)在太高，國(guó)內(nèi)早就有很多廠商對(duì)此不滿，但是由于自己不掌握話語(yǔ)權(quán)，也的確沒(méi)什么辦法。從高通第三季度的財(cái)報(bào)來(lái)看，華為已經(jīng)和高通解決了專利授權(quán)上的糾紛，華為付出了18億美元的代價(jià)與高通和解，并簽下了一份長(zhǎng)期授權(quán)協(xié)議，這也意味著高通將成為華為一個(gè)長(zhǎng)期固定的5G設(shè)備與手機(jī)的供應(yīng)商，包括手機(jī)以及平板。

　　其實(shí)這次和解，解決的不但是華為和高通之間的專利授權(quán)問(wèn)題，如果細(xì)思起來(lái)，這一協(xié)議等于是高通允許華為采用自己的技術(shù)和芯片，由于華為已經(jīng)承認(rèn)了麒麟高端芯片已經(jīng)斷供，未來(lái)也不會(huì)再用麒麟高端芯片的新產(chǎn)品，所以華為的高端手機(jī)業(yè)務(wù)，基本就要靠高通來(lái)支持了。據(jù)悉高通正在美國(guó)國(guó)內(nèi)展開游說(shuō)，主要觀點(diǎn)就是讓美國(guó)允許華為可以獲得其他公司的芯片，否則這會(huì)讓高通直接損失80億美元的收入。

　　作為一家美國(guó)公司，高通必須獲得許可證，才能提供芯片給華為，但是之前有報(bào)道說(shuō)華為已經(jīng)向聯(lián)發(fā)科下了1.2億顆芯片的訂單，占華為全年采購(gòu)量接近70%，這也意味著華為將全面使用聯(lián)發(fā)科芯片打造自己的產(chǎn)品。這對(duì)于高通是不利的，即使華為海外市場(chǎng)持續(xù)萎靡，但目前華為在國(guó)內(nèi)以及全球市場(chǎng)的份額都排到了第一，如果華為全面倒向聯(lián)發(fā)科，很有可能會(huì)讓聯(lián)發(fā)科成為手機(jī)芯片行業(yè)的新霸主。而且考慮到聯(lián)發(fā)科的芯片極有性價(jià)比，在中低端芯片上性能明顯強(qiáng)于高通，受華為的影響，其他廠商很可能會(huì)減少高通芯片的使用率，在非旗艦手機(jī)上大量使用聯(lián)發(fā)科的芯片，這也是高通所不能接受的。

　　所以對(duì)于高通而言，現(xiàn)在一邊和華為達(dá)成了授權(quán)協(xié)議，另一邊則要積極為華為站臺(tái)，幫助華為在自家麒麟芯片徹底無(wú)望之際，可以獲得美國(guó)公司的芯片，這樣才符合高通的利益。而對(duì)于華為而言，多一個(gè)芯片供應(yīng)商，那么自己的生存以及發(fā)展就更多一份把握，何況高通的高端芯片在安卓手機(jī)中還是有優(yōu)勢(shì)的，這也有利于華為繼續(xù)打造自己的旗艦產(chǎn)品。

　　所以如果一切順利的話，那么我們會(huì)看到未來(lái)華為的旗艦手機(jī)，比如Mate系列和P系列，會(huì)采用高通驍龍旗艦芯片，而在非旗艦產(chǎn)品上，則可能大量使用聯(lián)發(fā)科芯片。